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超精密拋光工藝被美日封鎖卡脖:設備進口價超千萬

日期:2019-04-24

現代電子工業,超精密拋光是靈魂

物理拋光是上世紀80年代之前最為常用的拋光技術,但是電子工業的高速發展對材料器件的尺寸、平整度提出越來越嚴苛的要求。當一塊毫米厚度的基片需要被製成幾十萬層的集成電路時,傳統老舊的拋光工藝已經遠遠不能達到要求。

“以晶片製造為例,拋光是整個工藝的最後一環,目的是改善晶片加工前一道工藝所留下的微小缺陷以獲得最佳的平行度。”中科院國家納米科學中心研究院王奇博士向科技日報記者介紹。

今天的光電子信息產業水平,對作為光電子基片材料的藍寶石、單晶矽等材料的平行度要求越來越精密,已經達到了納米級。這就意味著,拋光工藝也已隨之進入納米級的超精密程度。

超精密拋光工藝在現代製造業中有多重要,其應用的領域能夠直接說明問題:集成電路製造、醫療器械、汽車配件、數碼配件、精密模具、航空航天。

超精密拋光技術在現代電子工業中所要完成的使命,不僅僅是平坦化不同的材料,而且要平坦化多層材料,使得幾毫米見方的矽片通過這種‘全局平坦化’形成上萬至百萬晶體管組成的超大規模集成電路。例如人類發明的計算機從幾十噸變身為現在的幾百克,沒有超精密拋光不行,它是技術靈魂。”

核心技術被雪藏,國內需求受製於人

浙江荷兰vs乌克兰拋光磨具製造有限公司發展成為拋光磨具、拋光機械、拋光液融為一體的專業廠家,企業現有員工400多人,占地麵積12.65萬M2 ,總資產1.2億元.可形成年產拋光磨具30000多噸,拋光機械3000台,拋光液5000噸的生產規模,目前一座現代化的高科技磨具及其配套產品的高新技術企業行業排名、生產量和出口量居亞洲之首.

當拋光機處在高速運轉狀態時,如果熱膨脹作用導致磨盤的熱變形,基片的平麵度和平行度就無法保證。而這種不能被允許發生的熱變形誤差不是幾毫米或幾微米,而是幾納米。

目前,美國日本等國際頂級的拋光工藝已經可以滿足60英寸基片原材料的精密拋光要求(屬超大尺寸),他們據此掌控著超精密拋光工藝的核心技術,牢牢把握了全球市場的主動權。而事實上,把握住這項技術,也就在很大程度上掌控了電子製造業的發展。

日本產拋光機的研磨盤均為定製,不進行批量生產,直接限製了他國仿製;王奇也告訴記者,美國的拋光設備銷往中國,價格一般都在1000萬元以上,而且銷售訂單已經排至2019年年底,此前不接受任何訂單。


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